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据认为，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 将是该公司首款采用Nuvia 团队备受期待的 CPU 架构的 SoC 。现在，中国社交媒体上的一位泄密者表示，这些首批芯片将采用 SM8759 代号，并将采用 2+6 CPU 内核配置。

在撰写本文时，Snapdragon 8 Gen 2是高通的当代旗舰处理器，而Snapdragon 8 Gen 3在预计将于今年晚些时候出现在更新的旗舰智能手机之前才刚刚开始泄漏。然而，Snapdragon 8 Gen 4 的最大希望在于其 Nuvia 设计的 CPU 内核将使用它的设备提升到另一个水平. 这不仅对手机和平板电脑有好处，而且可以点燃 Windows-on-Arm (WoA) 设备的流行。到目前为止，WoA 计算机的成功有限，因为它们的电池寿命和 5G 吸引力被缺乏光泽的性能(与 Wintel 解决方案相比)所抵消。换句话说，在 Windows 便携式设备中引入 Snapdragon 8 Gen 4 可以与用于 Mac 的 Apple Silicon M 系列芯片的出现相提并论。

高通已经通知科技界，Nuvia 团队正在开发的定制 CPU 技术在其出货产品中将被称为 Oryon。第一次，从这个中文源中，我们得到了核心配置为“2+6”的暗示。我们假设编写的数学方程式是指一个大的 LITTLE 内核配置，就像在讨论智能手机 SoC 时通常所做的那样。在 PC 中，英特尔一直将其大小内核称为 P 内核(性能)和 E 内核(效率)。我们不确定 Nuvia 会准备不同的 CPU 内核以混合在一个 SoC 中，但这是一个合乎逻辑的假设。SM8759 似乎只有两个较大的性能内核，搭配六个较小的效率内核。

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 预计将在今年年底率先推出 PC。我们真的很期待它的到来，它很可能会出现在 Windows 笔记本电脑、二合一电脑和平板电脑等便携式设备中。最后，我们必须评论一下，Apple Silicon自首次亮相以来已经走了很长一段路，最新一代 M 系列 SoC 在最新的MacBook Pro 14等产品中出货，CPU 核心数量达到两位数。此外，泄漏表明Apple M3 Max变体可能包含多达 14 个 CPU 内核和 40 个 GPU 内核。

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